天硕工业级M.2 NVMe SSD：智能软销毁技术重定义数据安全标准

从工业车间到数据中心，天硕（TOPSSD）G55 Pro M.2 NVMe工业级SSD正以   硬核实力铸就国家数字化基石！自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s疾速读取；-55℃~85℃超宽温域无惧严苛环境，稳定运行。

天硕工业级SSD搭载硬件级PLP掉电保护+固件协同控制双重防护，构建了端到端数据保护全链路屏障，配合智能软销毁功能确保数据彻底清除。工业级抗振动与耐冲击设计、200万小时+ MTBF认证可靠性及GJB2017体系认证，从根本上实现了国产化存储在高性能、高可靠性、高耐用性上的需求，为智能制造、卫星通信、航空航天等关键领域提供工业级存储堡垒。

 在工业场景中，工业级固态硬盘承担着存储关键生产数据、工艺参数、研发成果等重要使命。当这些SSD因故障、升级或数据安全要求需退役时，如何安全销毁其中的数据非常重要。天硕针对老化、过时以及紧急情况下的需要对SSD进行的销毁动作，提供智能软销毁技术。

软销毁原理

1956年IBM公司制造出第一块机械硬盘，为之后固态硬盘的衍生提供了土壤。在数据擦除方面，机械硬盘由于可以覆盖写的电气特性，通常对其软销毁的方式是全盘进行覆盖写，以达到盘内数据无法通过技术手段进行数据恢复。

而固态硬盘是以NAND FLASH为存储介质的，数据在FLASH中则是以电荷(electrical charge)形式存储的。电荷的多少，取决于控制门（Control gate）被施加的电压。而数据的表示，以所存储的电荷的电压是否超过特定的阈值Vth来表示。所以，对于FLASH的擦除，即对浮置栅极进行放电，低于Vth，就表示1，这也是浮栅层中被擦除的数据不可恢复的原因。擦除前后浮栅层的电荷变化如下图所示：

天硕的智能软销毁方案

天硕（TOPSSD）的智能软销毁为可定制功能。以G55 Pro工业级M.2 NVMe SSD为例，其使用 M.2 金手指 PIN67 作为触发脚位。PIN67默认为高电平输入 (3.3V)，主机端需要在开机时使该管脚保持高电平状态，用户通过下拉该管脚超过 2 秒以后将触发智能软销毁功能，自研主控制器识别用户触发后执行数据销毁命合，开始擦除所有 NAND 块 (Block)。擦除后 SSD 设备内数据默认以 0xFF 填充。若销毁未完成前设备断电，重新上电后会继续销毁过程，直到所有块全部完成擦除为止。

这一方案将销毁固态硬盘内的所有用户信息，且被销毁的数据将不可恢复，但是不会对主控固件造成任何影响，同时也不会造成硬盘内各器件损伤。因此，用户只需再次上电后进行格式化即可重新正常使用。

关于天硕(TOPSSD)

天硕秉承“中国芯，存未来”的品牌理念，以构筑自主可控、安全可靠的存储基石为己任，致力于充分满足高性能工业级算力引擎的严苛需求。其提供丰富的产品形态组合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各类加固型工业固态硬盘。产品采用长江存储闪存颗粒、长鑫DDR等国产核心元器件，全面适配飞腾、龙芯等国产自主芯片平台。

天硕不仅在技术层面打通了高性能存储的全链路自主可控，更以实际产品与服务，为数字中国提供高可靠、高耐用的安全存储底座，为推动关键信息基础设施国产化进程与国家科技自立自强持续贡献澎湃动力。