技术特点

Smart destruction Smart destruction

Smart destruction智能销毁

PLP PLP

PLP掉电保护功能

SmartINT® SmartINT®

SmartINT®天硕®数据保护技术

HIPM和DIPM HIPM和DIPM

HIPM和DIPM双重功耗模式

TRIM Command TRIM Command

TRIM Command任务负载

End-to-End End-to-End

End-to-End端到端保护

Bad Block Control Bad Block Control

Bad Block Control坏块管理

Plane RAID Plane RAID

Plane RAID和DIE RAID

ECC LDPC ECC LDPC

ECC LDPC纠错算法

Garbage Collection Garbage Collection

Garbage Collection回收算法

Wear Leveling Wear Leveling

Wear Leveling静态或动态磨损均衡

SmartErase® SmartErase®

SmartErase®天硕®数据防护技术

HyperDEL® HyperDEL®

HyperDEL®天硕®数据处理技术

SmartAES® SmartAES®

SmartAES®天硕®数据安全防护技术

HyperFill® HyperFill®

HyperFill®天硕®封装技术

SmartCurrent® SmartCurrent®

SmartCurrent®天硕®电源防护技术

SmartCover SmartCover

SmartCover安全备份功能

HyperCooling® HyperCooling®

HyperCooling®天硕®温控技术

Thermal Master Thermal Master

Thermal Master警戒温控

smartSLC® smartSLC®

smartSLC®闪存提升技术

Smart destruction智能销毁

软销毁，是指用户通过制定引脚进行触发操作，固态硬盘主控识别用户出发后执行智能销毁命令，对FLASH内用户数据进行销毁的过程。 物理销毁，也叫做硬销毁，是指固态硬盘通过特定硬件电路，在识别到用户执行物理销毁的操作指示后，在高电压、大电流等的作用下，对固态硬盘存储介质进行彻底破坏的过程。

1

• 快速、彻底地消除数据
• 简化数据清理流程，提高效率
Smart destruction

PLP掉电保护功能

工业级SSD的一项重要特性，它确保在突发断电情况下数据的安全。通过内置的备用电源单元，如超级电容器或电池，PLP能够在电力中断时维持足够的电力，以便将缓存中的数据写入非易失性存储器，防止数据丢失或损坏。

2

• 断电无忧，数据安全有保障
• 紧急电力支持，确保数据完整性
PLP

SmartINT®天硕®数据保护技术

一种先进的数据中断保护机制，用于防止数据在传输过程中因中断而丢失。该技术通过实时监控数据传输状态，一旦检测到中断，立即启动数据恢复程序，确保数据传输的连续性和完整性。

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• 实时监控，数据传输更稳定
• 中断恢复，保障数据不丢失
SmartINT®

HIPM和DIPM双重功耗模式

工业级SSD的双重功耗管理模式。HIPM通过管理主机与SSD之间的接口，降低待机状态下的功耗；而DIPM则优化SSD内部电路的电源管理，进一步减少能耗。这两种模式的结合，既保证了SSD在运行状态下的高性能，又实现了在不使用时的低功耗，有效延长了设备的使用寿命。

4

• 功耗双管齐下，效率与节能兼备
• 待机更省电，运行更高效
HIPM和DIPM

TRIM Command任务负载

操作系统发送给SSD的一个指令，用于标记已删除的数据块，以便SSD在后续的垃圾回收过程中能够将这些数据块清理掉，从而提高SSD的读写性能并延长其使用寿命。通过TRIM Command，SSD能够更有效地管理其存储空间，确保数据写入时的效率。

5

• 提前清理，空间管理更智能
• 性能持久，延长SSD使用寿命
TRIM Command

End-to-End端到端保护

一种数据完整性保护机制，它涵盖了从数据在主机生成到在SSD存储的整个传输过程。通过在数据传输路径上使用校验和或错误校正码（ECC），End-to-End保护能够检测并纠正数据在传输过程中的任何错误，确保数据的准确性和可靠性。

6

• 数据传输无误差，完整性得到保障
• 可靠性提升，系统稳定运行
End-to-End

Bad Block Control坏块管理

SSD内部的一种管理机制，用于识别和处理坏块。在SSD的制造和使用过程中，可能会出现一些无法正常存储数据的块，这些块被称为坏块。通过坏块管理，SSD能够自动将这些坏块隔离，确保数据的正确写入和读取，从而提高SSD的整体可靠性和性能。

7

• 自动隔离，保障数据正确性
• 可靠性提升，延长SSD使用寿命
Bad Block Control

Plane RAID和DIE RAID

提高数据存储性能和可靠性的技术。Plane RAID是在SSD的同一个Die内部的不同Plane之间实现的冗余阵列，而DIE RAID则是在不同Die之间实现的冗余阵列。这两种RAID技术通过数据分散和冗余，提高了SSD的读写速度和数据安全性。

8

• 平面内冗余，性能与安全并重
• Die间协作，速度与稳定兼顾
Plane RAID

ECC LDPC纠错算法

一种高级的纠错技术，用于检测和纠正SSD中数据存储和传输过程中的错误。LDPC算法通过高效的编码和解码过程，能够纠正多个错误，显著提高了SSD的数据可靠性。

9

• 高级纠错，数据可靠性提升
• 多重错误校正，性能稳定输出
ECC LDPC

Garbage Collection回收算法

用于清理已删除数据的一种机制。随着时间的推移，SSD中会产生大量的已删除数据，这些数据会占用存储空间并影响SSD的写入性能。通过Garbage Collection算法，SSD能够自动识别并清理这些已删除数据，从而优化存储空间的使用并维持SSD的性能。

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• 自动清理，释放存储空间
• 性能维持，写入效率提升
Garbage Collection

Wear Leveling静态或动态磨损均衡

一种用于延长SSD使用寿命的技术，通过平衡各个存储单元的写入次数来防止某些单元过度磨损。静态Wear Leveling在SSD空闲时进行，而动态Wear Leveling则在数据写入过程中实时进行。这两种技术共同作用，确保了SSD的均匀磨损，延长了其整体使用寿命。

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• 写入均衡，延长SSD寿命
• 静态动态结合，全面保护SSD
Wear Leveling

SmartErase®天硕®数据防护技术

一种安全的数据清除机制，确保在数据删除或格式化时，敏感信息不会被未授权访问。该技术通过对存储区域进行彻底的数据覆盖，确保旧数据无法被恢复，从而保护用户隐私和信息安全。

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• 彻底清除，隐私保护更安心
• 数据覆盖，信息安全无隐患
SmartErase®

HyperDEL®天硕®数据处理技术

一种高效的数据管理技术，它优化了数据的处理速度和效率。通过改进的数据处理算法，HyperDEL®能够实现更快的数据读写速度，提高SSD的整体性能。

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• 快速处理，提升数据读写速度
• 性能优化，效率与速度兼备
HyperDEL®

SmartAES®天硕®数据安全防护技术

一种高级的数据加密机制，它使用AES（Advanced Encryption Standard）算法对存储在SSD上的数据进行加密。这种技术确保了数据的安全性，即使在物理安全受到威胁的情况下，数据也不会被未授权访问。

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• 高级加密，数据安全无忧
• 物理安全威胁下的数据保护
SmartAES®

HyperFill®天硕®封装技术

一种用于提高SSD耐用性和可靠性的封装方法。通过使用特殊的填充材料和加固工艺，HyperFill®增强了SSD的抗冲击和抗震能力，使其能够在恶劣环境下保持稳定性能。

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• 加固封装，提升耐用性
• 抗冲击抗震，恶劣环境下的稳定性能
HyperFill®

SmartCurrent®天硕®电源防护技术

一种用于保护SSD免受电源波动和电磁干扰的影响的技术。通过内置的电源管理系统，SmartCurrent®能够稳定电源供应，确保SSD在电压波动或电磁干扰环境下正常工作。

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• 电源稳定，抵御电压波动
• 电磁干扰下的正常工作保障
SmartCurrent®

SmartCover安全备份功能

一种数据备份解决方案，它提供了额外的数据保护层。通过实时的数据复制和备份，SmartCover确保了在主存储设备发生故障时，数据能够迅速恢复，减少数据丢失的风险。

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• 实时备份，数据安全双保险
• 快速恢复，降低数据丢失风险
SmartCover

HyperCooling®天硕®温控技术

一种先进的散热管理系统，用于保持SSD在最佳工作温度。通过优化的散热设计和材料，HyperCooling®有效降低了SSD的运行温度，提高了其稳定性和寿命。

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• 高效散热，保持最佳工作温度
• 提升稳定性，延长SSD寿命
HyperCooling®

Thermal Master警戒温控

一种先进的温度监控和调节系统，旨在防止工业级SSD因过热而导致的性能下降或损坏。该功能通过实时监测SSD的工作温度，一旦温度超过预设的安全阈值，即启动散热措施，如增加风扇转速或降低功率消耗，以迅速降低温度，确保SSD在安全的温度范围内运行。

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• 实时监控，预防过热风险
• 及时响应，保护性能与寿命
Thermal Master

smartSLC®闪存提升技术

一种创新的存储优化技术，它将传统的MLC（Multi-Level Cell）或TLC（Triple-Level Cell）闪存模拟为SLC（Single-Level Cell）闪存。这种技术通过减少每个存储单元的数据量，提高了SSD的写入速度和耐用性。

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• 模拟SLC，提升写入速度
• 提高耐用性，优化存储性能能
smartSLC®
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