在严苛的智能制造、航空航天及户外工业环境中，温度剧变是影响存储设备稳定性的最大挑战。天硕(TOPSSD)凭借自研主控芯片和深厚的固件技术积累，将天硕G55 Pro M.2 NVMe SSD的工作温域扩展至令人瞩目的-55℃~85℃超宽温级别，为关键数据筑起坚实防线。
天硕G55 Pro M.2 NVMe 工业级SSD通过自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s高速读取；以硬件级PLP掉电与固件协同保护全盘，支持智能软销毁功能。产品设计满足工业级抗振耐冲击标准，拥有200万小时+ MTBF高可靠认证及GJB2017体系背书，精准契合国产化存储对高性能、高可靠、高耐用的严苛需求，非常适合在非静态环境下运行的加固电脑、工控机和雷达系统等。
天硕工业级SSD能实现-55℃至85℃超宽温域的稳定运行，核心在于构建了覆盖监测、分析到执行的全链路闭环温控生态。其包含多节点精确温度监测与动态电压毫伏级校准技术，显著降低了电压偏移与误码率；独创的智冷技术结合功耗调控与散热设计，确保低温冷启动与高温散热；最后辅以强化的4K LDPC纠错引擎，共同克服了跨温效应挑战。
优秀的设计理念和强大的参数，终究只有通过扎实的验证，才能展现出产品真实的可靠性。为此，天硕工程团队投入大量资源，精心设计和执行了远超行业标准的“专项测试体系”。这些测试并非走过场，而是模拟真实极端工况，对产品进行严苛的多维度挑战，旨在全面验证其在设计标称温度边界及循环变化下的性能一致性、数据完整性和长期运行稳定性。
天硕(TOPSSD)针对耐宽温固态硬盘设计了多重专项测试
温度操作测试
该测试将天硕G55 Pro M.2 NVMe SSD放置在-55°C~85°C之间的模拟环境中进行操作，并测试多种区间温度，确保其能完成测试，而不会发生零件损坏、读写错误、比较错误等。从而验证产品在各种不同的温度影响之下都能顺利且稳定地运行。
热成像测试
该测试会针对天硕所有宽温SSD的主要组件做组件测试和热分析，包括SoC、NAND、DRAM等。天硕测试组件最高温度与S.M.A.R.T.值变化量，并验证是否符合原厂规格，依热分析结果来设计SSD整机热对流机制。
日常运行测试
该测试旨在评估天硕工业级SSD的兼容性和可靠性。测试使用各种平台、操作系统和测试软件。在严格的标准下模拟日常操作，例如电源循环、重启、复制和删除以及读写测试。
极端混合测试
该测试是以高温、低温、高电压与低电压为四个象限，组合而成的混合测试。以确保天硕的宽温固态硬盘在极限状态下都可以正常运作，包含以下三大类别：
1. 极端状态读写测试：测试SSD在四种极端状态下，仍能维持正常读写
2. 极端状态电源循环测试：测试SSD在四种极端状态下，电源重启是否正常
3. 极端状态电源管理测试：测试SSD在四种极端状态下，休眠/节能状态唤醒是否正常
关于天硕(TOPSSD)
天硕秉承“中国芯，存未来”的品牌理念，以构筑自主可控、安全可靠的存储基石为己任，致力于充分满足高性能工业级算力引擎的严苛需求。其提供丰富的产品形态组合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各类加固型工业固态硬盘。产品采用长江存储闪存颗粒、长鑫DDR等国产核心元器件，全面适配飞腾、龙芯等国产自主芯片平台。
天硕不仅在技术层面打通了高性能存储的全链路自主可控，更以实际产品与服务，为数字中国提供高可靠、高耐用的安全存储底座，为推动关键信息基础设施国产化进程贡献澎湃动力。
