天硕工业级M.2 NVMe SSD固态硬盘30μ金手指，万次插拔接触如新

随着电子设备微型化，工业级应用的严苛环境所带来的振动、冲击、极端温度循环等挑战，时刻威胁着电子器件的稳定。天硕(TOPSSD)深知工业存储的可靠性之重要，为天硕G55 Pro M.2 NVMe SSD选用30μ''金手指，其与三防涂层、侧边填充等技术协同作用，共同建构了高可靠的物理防护体系，确保产品在智能制造、能源等场景中的长效稳定运行。

天硕G55 Pro M.2 NVMe工业级固态硬盘以自研PCIe Gen3x4主控+100%纯国产元器件实现了3600MB/s高速读取，-55℃~85℃的超宽温域稳定运行；以硬件级PLP掉电与固件协同保护全盘，支持智能软销毁功能。产品设计满足工业级抗振耐冲击标准，拥有200万小时+ MTBF高可靠认证及GJB2017体系背书，精准契合国产化存储对高性能、高可靠、高耐用的严苛需求。

什么是金手指？

金手指是位于印刷电路板（PCB）插槽之间的镀金连接部件。因其表面镀金且排列形状像手指而得名。金手指承担着两项核心使命：一是作为PCB与计算机设备连接的桥梁，确保信息或指令在设备间高速、稳定传输；二是充当电路板边缘的坚固屏障，有效抵抗插拔磨损。它通常采用硬金和化学镀镍金（ENIG）工艺制成。金镀层的厚度直接关系到SSD在严苛环境下的寿命与可靠性。

金手指的重要性

在工业应用环境中，存储设备需要面临各种潜在危害与干扰：7x24小时持续运行、空气污染物侵蚀、剧烈的温湿度波动、粉尘弥漫、化学品腐蚀等。而采用镀层更厚的金手指接口可提高内存设备的插拔次数，确保工业设备在任务密集型应用中稳定运行，实现优异的运行性能、耐用度及可靠性。 

天硕提供30μ''厚镀金工艺的工业级SSD

天硕提供由30μ''金手指厚镀金工艺制成的工业级SSD。这种厚镀金工艺赋予PCB卓越的耐用性和优良的抗氧化能力，保护元器件免受磨损和化学反应造成的潜在损害。对于强调高度耐用性的工业级服务器、工控机、长期运行的监测系统、自动化设备等，天硕的工业级固态硬盘都是非常可靠的选择。

关于天硕(TOPSSD)

天硕秉承“中国芯，存未来”的品牌理念，以构筑自主可控、安全可靠的存储基石为己任，致力于充分满足高性能工业级算力引擎的严苛需求。其提供丰富的产品形态组合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各类加固型工业固态硬盘。产品采用长江存储闪存颗粒、长鑫DDR等国产核心元器件，全面适配飞腾、龙芯等国产自主芯片平台。